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7月26日至28日，第十届全国大学生集成电路创新创业大赛华中分赛区决赛在华中师范大学圆满落幕。
ICEPT 2026期间，贺利氏电子将带来专题技术分享，围绕先进连接材料、嵌入式封装技术及可靠性设计展开交流。
CSEAC 2026全球半导体的“芯”坐标 ——第十四届半导体设备材料及核心部件展8月31日将在无锡拉开帷幕
2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举办。
7月17日，由证券之星主办、华证指数、中国首席经济学家论坛联合支持的“2026证券之星ESG年度研讨会暨第四届ESG新标杆企业奖颁奖活动”在上海落下帷幕。
端侧AI快速落地，智能硬件开发如何降门槛、提效率？一场干货满满的线上技术直播，为开发者、方案商带来完整答案。
2026全志科技「智慧视界」生态创新大会暨 V881全连接AI产品解决方案发布会亮点抢先看。
在这场科技盛宴中，Samtec以“极智互连，洞见算力未来；韧行致远，守护严苛挑战”为主题，携最新高速互连与耐用型连接方案惊艳亮相，与众多新老朋友共探未来增长新趋势。
6月26日，2026中国（深圳）集成电路峰会（2026ICS峰会）在深圳南山蛇口希尔顿酒店圆满落幕。砺芯半导体深耕芯片设计服务赛道多年，始终聚焦产业刚需，主营芯片分析工程、模拟版图设计、数字后端设计服务及CP测试服务，致力于成为行业领先的芯片全流程设计平台。
6月17日下午，在大会倒计时30天发布会上，主持人官宣了本届大会包括芯鑫租赁在内的的33家精英合作伙伴，这是芯鑫租赁第二次参加这一人工智能领域的全球盛会。
OPC创业沙龙由爱集微携手合肥OPCAIHub社区联合打造，此前已成功举办两场，累计吸引60余位AI创业者、技术开发者、OpenClaw玩家现场参与。活动以「强链接、纯干货、真落地」为核心定位，获得了参与者的广泛好评。
6月10日下午，由成都市科学技术局主办的“科创天府·智汇蓉城”人工智能产业科技成果对接暨深圳校友企业家恳谈会将在深圳举行。
6月8日下午，《OPC九级人才能力标准（试行）》发布暨共建研讨会在杭州电子科技大学下沙校区举行。
聚力 AI 赛道！康盈半导体四大存储产品线亮相 COMPUTEX 2026
存储品牌康盈半导体（KOWIN）亮相本次行业盛会，携嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘、DRAM内存模组、移动存储四大核心产品线参展。
为面向全球选拔、引进、扶持一批优秀人才项目，以更有利政策、更广阔舞台、更优质服务助力人才创新创业发展，推动科技创新和产业创新深度融合，现就“才聚八闽·鹭引五洲”2026全球创新创业大赛公告如下。
重磅邀约｜赛西 “芯” 智汇首期开讲！把脉集成电路产业，共话标准赋能新路径
上海赛西联合张江高科重磅打造「赛西‘芯’智汇・集成电路技术与产业前沿讲坛」系列品牌活动，首期沙龙正式启幕，诚邀全产业链从业者报名参会。
光联万物，智引未来。5月20日，为期三天的第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会（简称“光博会”）在武汉光谷科技会展中心圆满落下帷幕。
5月18日，第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会（以下简称“光博会”）在中国光谷科技会展中心开幕。
2026年5月14日，以“端启未来·万物新生”为主题的2026全球人工智能终端展（WAIDE）暨第七届深圳国际人工智能展览会在深圳盛大开幕。展会现场，铨兴科技携添翼AI 超显存融合解决方案2.0以及全系列高端存储产品精彩亮相，展现突破性创新技术与前瞻性产业洞见。
报名！2026华中科技大学企业家夏季峰会（大湾区）暨首届青年企业家交流会即将开幕
2026华中科技大学企业家夏季峰会（大湾区）暨首届青年企业家交流会将于5月23日在深圳举行！